Aufgaben:

• Erstellung eines grundlegenden Workflows zur Untersuchung und Optimierung von Lötstellen auf ihre Lötbarkeit und Haltbarkeit, insbesondere im Bereich des Reflowlötens 
  • Berechnung der Form einer Lötstelle nach dem Abkühlen unter Berücksichtigung der Oberflächenbenetzung
  • Berechnung der mechanischen Belastungen, die durch Temperaturzyklen und Steckzyklen auftreten, sowie deren Einfluss auf die Lötstelle
  • Simulation bekannter Versagensmechanismen der Lötstelle, einschließlich schleichendem Bruch, kalten Lötstellen und deren Inspizierbarkeit
  • Entwicklung von Methoden zur Berechnung der erforderlichen Pastenmengen und der optimalen Schablonenformen für den Lötprozess
  • Analyse und Bewertung des Bauteilhandlings im Pick-and-Place-Automaten und der Auswirkungen auf die Qualität der Lötstelle

Profil:

• Fortgeschrittenes Studium im Bereich Maschinenbau, Elektrotechnik oder einem verwandten Ingenieurstudiengang
• Grundkenntnisse in Simulationstechniken und -software (idealerweise Erfahrung mit Abaqus)
• Interesse an Löttechnologien und deren Anwendung in der Elektronik
• Teamfähigkeit, Selbstständigkeit sowie analytisches Denken
• Programmierkenntnisse sind von Vorteil, insbesondere zur Entwicklung von Schnittstellen